Kuinka COB -siru irrotettava korkea kirkkaus tulva -seinävalopaketti substraatti auttaa parantamaan valonlähteen laatua ja kestävyyttä?

LED -valaistustekniikassa lämmön hajoaminen on tärkeä linkki. COB -tekniikka saavuttaa korkean integraation integroimalla suoraan useita LED -siruja pakkausalustaan, mutta se tuo myös suuremman lämmönkuorman. Pakettialustan Cob -siru irrotettava korkea kirkkaus tulva seinävalo Antaa kattavan takuun valonlähteen laadun ja kestävyyden parantamiselle lämmön hajoamisen suorituskyvyn optimoinnin kattavien vaikutusten avulla, parantaa valonlähteiden johdonmukaisuutta, parantamalla suojausta ja parantaa kestävyyttä. Lämmönsiirtoa varten "silta" pakkausalustan materiaali ja suunnittelu määrittävät suoraan lämmön hajoamisen tehokkuuden. Alumiini- tai kuparisubstraatit, joilla on korkea lämmönjohtavuus, voivat nopeasti hajauttaa sirun tuottaman lämmön suuremmalle alueelle ja hajottaa lämmön ilmaan jäähdytyselementtien tai jäähdyttimien kautta, vähentäen siten sirun käyttölämpötilaa tehokkaasti ja välttääkseen LEDin käyttöikäistä käyttöä ja välttäen korkean lämpötilan aiheuttaman valon rappeutumisen ja värimuutoksen.
Jotkut edistykselliset pakettialusta-mallit integroivat myös älykkään lämpötilanhallintatekniikan, joka tarkkailee sirun lämpötilaa reaaliajassa sisäänrakennetun lämpötila-anturien kautta ja säätää työvirtaa tai käynnistää jäähdytystuulettimen tarpeen mukaan lämpötilanhallinnan tarkan hallinnan saavuttamiseksi. Tämä älykäs lämpötilanhallintamekanismi voi edelleen varmistaa, että LED -siru toimii optimaalisella lämpötila -alueella ja parantaa valonlähteen stabiilisuutta ja luotettavuutta.
Yhtenäisten valaistusvaikutusten saavuttamiseksi pakkausalustan LED -sirut on käytettävä tarkkaa järjestelytekniikkaa. Tarkalla sirujen sijoittamisella, kulman säädöllä ja optisella suunnittelulla voidaan varmistaa, että kunkin sirun lähettämä valo voidaan päällekkäin ja täydentää keskenään jatkuvan ja tasaisen valopisteen muodostamiseksi. Tämä tarkka järjestely ei vain paranna valaistuksen laatua, vaan myös vähentää kevyiden pisteiden ja tummien alueiden ulkonäköä, mikä tekee koko valaistusalueen valon jakautumisesta yhtenäisemmän ja pehmeämmän.
Pakkausprosessin hallinta on myös ratkaisevan tärkeää valonlähteen konsistenssin ylläpitämiseksi. Pakkausprosessin aikana tekijöitä, kuten sirun ja substraatin välisen sähköyhteyden laatu, pakkausmateriaalin tasaisuus ja kovetusolosuhteet on valvottava tiukasti. Hyväksymällä edistyneiden pakkauslaitteet ja prosessinhallintatekniikkaa voidaan varmistaa, että jokaisella LED -sirulla on hyvä optoelektroninen suorituskyky ja konsistenssi pakkauksen jälkeen.
Ulko- tai kosteaan ympäristösovellusskenaarioihin pakkausalustalla on oltava hyvä vedenpitävä ja pölynpitävä suorituskyky. Hyväksymällä erityiset pakkausmateriaalit ja rakennemallit (kuten liimapakkaukset, tiivisteet tiivisteet jne.), Kosteus ja pöly voidaan estää tehokkaasti tunkeutumasta LED -sirun sisätiloihin. Tämä malli ei vain suojaa sirua vaurioilta, vaan myös parantaa lampun luotettavuutta ja käyttöiän käyttöä.
Sovellusskenaarioissa, joissa on suuri värähtely tai isku (kuten teollisuuslaitokset, tienvalaistus jne.), Pakkausalustalla on oltava tietty maanjäristys ja iskunkestävyys. Optimoimalla substraattirakenne, käyttämällä erittäin lujuutta materiaaleja tai lisäämällä puskurikerroksia, ulkoinen tärinä ja iskunergia voidaan absorboida LED-sirun vaurioiden riskin vähentämiseksi.
Pakkausalusta on yleensä valmistettu materiaaleista, joilla on hyvä säävastus (kuten alumiiniseos, ruostumaton teräs jne.), Jotka kestävät erilaisten ankarien ympäristöjen (kuten korkean lämpötilan, matalan lämpötilan, kosteuden, suolasuihkun jne.) Testin, eikä se ole alttiita muodonmuutokselle, ikääntymiselle tai korroosiolle. Tämän sääkestävän materiaalin valinta tarjoaa luotettavan takuun lamppujen pitkäaikaiselle käyttöön.
Irrotettava muotoilu tekee COB -sirusta helpomman ja nopeamman, kun se on vaihdettava tai korjattava. Käyttäjien ei tarvitse korvata koko lamppua tai purkaa lampun rakenne monimutkaisella tavalla. Heidän on vain purettava ja korvattava ongelmallinen siru valaistustoiminnon palauttamiseksi. Tämä suunnittelu ei vain vähennä ylläpitokustannuksia ja aikakustannuksia, vaan myös parantaa käyttäjien tyytyväisyyttä ja uskollisuutta.